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5G手機芯片到底買誰?一文看懂5G紛爭

2020-02-20 19:08:48 鮮棗課堂 小棗君 編輯:貝兒 瀏覽數:27優樂網

最近的這半年來,圍繞5G手機的紛爭就沒有停止過。最開始的時候,互相爭“誰是第一款5G芯片(手機)”。后來,開始爭“NSA是不是假5G”。再后來,又爭“集成基帶和外掛基帶”。這兩天,新的爭吵又開始了。這次的焦點,是N79頻...

最近的這半年來,圍繞5G手機的紛爭就沒有停止過。

最開始的時候,互相爭“誰是第一款5G芯片(手機)”。后來,開始爭“NSA是不是假5G”。再后來,又爭“集成基帶和外掛基帶”。

這兩天,新的爭吵又開始了。這次的焦點,是N79頻段。

對于不太懂技術的普通用戶來說,這些無休止的爭吵實在是讓人懵圈——不就是買個5G手機么?怎么就這么麻煩呢?

其實,說來說去,這些爭吵都是因為5G芯片技術還不夠成熟造成的。或者說,這些都是5G手機起步早期的正常現象。

5G手機和現在4G手機最大的區別,就在于網絡能力。而手機的網絡能力,主要是由基帶芯片決定的。

基帶芯片,就有點像手機的“網卡”和“貓(調制解調器)”。而SoC主芯片,有點像電腦的CPU處理器。

目前有能力制造5G基帶芯片的廠家,只有5家,分別是:高通、華為、聯發科、三星、紫光展銳。以前還有個英特爾,后來它放棄不玩了。

最開始推出第一個5G基帶芯片的,是老牌巨頭高通。

高通在2016年10月,就發布了X50 5G基帶芯片。那時候,全球5G標準都還沒制定好。

因為推出時間確實太早,所以X50的性能和功能都比較弱,主要用于一些測試或驗證場景。沒有哪個手機廠商真的敢拿這款基帶去批量生產5G商用手機。

到了2018年2月,華為在巴塞羅那MWC世界移動大會上,發布了自己的第一款5G基帶——巴龍5G01(Balong 5G01)。華為稱之為全球第一款符合3GPP 5G協議標準(R15)的5G基帶。

▲巴龍Balong 5G01

不過,這款5G01基帶,技術也還不夠成熟,沒辦法用在手機上,只能用在5G CPE上。

CPE:把5G信號轉成Wi-Fi信號的小設備。

緊接著,聯發科(MediaTek)、三星和英特爾,陸續在2018年發布了自己的5G基帶芯片(但沒商用)。

我們姑且把這些5G基帶叫做第一代5G基帶吧。

數據僅供參考(部分是PPT芯片,你懂的)

這一批芯片還有一個共同特點,那就是——

它們都是通過“外掛方式”搭配SoC芯片進行工作的。

也就是說,基帶并沒有被集成到SoC芯片里面,而是獨立在SoC之外。

集成VS外掛,當然是集成更好。集成基帶在功耗控制和信號穩定性上明顯要優于外掛基帶。

▲“外掛”,相當于這樣

可是沒辦法,當時的技術不成熟,只能外掛。

總而言之,2018年,5G手機基本處于無“芯”可用的狀態,市面上也沒有商用發布的5G手機。

到了2019年,情況不同了。隨著5G標準的確定,各個廠商5G基帶技術不斷成熟,開始有了第二代5G基帶。

首先有動作的,是華為。

華為在2019年1月,發布了巴龍5000(Balong5000)這款全新的5G基帶。支持SA和NSA,采用7nm工藝,支持多模。

綜合來說,小棗君個人認為,這是第一款達到購買門檻的5G基帶。

緊接著,高通在2月份,發布了X55基帶,也同時支持SA/NSA,也是7nm,也支持多模。

從紙面數據上來說,X55的指標是強于Balong5000的。

不過,華為的動作更快。

2019年7月,就在高通X55還停留在口頭宣傳上的時候,華為采用“麒麟980+巴龍5000”的方案,發布了自己的第一款5G手機——Mate20 X 5G。 這也是國內第一款獲得入網許可證的5G手機。

因為高通的X55要等到2020年一季度才能批量出貨,所以,當時包括小米、中興、VIVO在內的一眾手機廠商,只能使用外掛X50基帶的高通SoC芯片,發布自家5G旗艦。

憑良心說,只看5G通信能力的話,這差距是非常明顯的。

不過,當時很多人說僅支持NSA的手機是“假5G”手機。這顯然是不對的。NSA和SA都是5G。在SA獨立組網還沒有商用的前提下,僅支持NSA也是夠用的。*綜合目前的消息來看,國內的SA獨立組網,將會在2020年年底前逐步商用。

2019年9月,華為又發布了麒麟990 5G SoC芯片,采用7nm EUV工藝,更加拉開了差距。

所以,在2019年中后期的很長一段時間內,華為5G手機大賣特賣,銷量一騎絕塵。

9月4日,三星發布了自家的5G SoC,Exynos 980(獵戶座980),采用8nm工藝。

一個月后,三星又發布了Exynos 990(獵戶座990)。相比于Exynos 980集成5G基帶,Exynos 990反而是外掛的5G基帶(Exynos Modem 5123),令人費解。

正當大家覺得失衡的局面要持續到X55上市時,一匹黑馬殺出來了,那就是我們的發哥——聯發科。

11月26日,聯發科發布了自家的5G SoC芯片——天璣1000,紙面參數和性能跑分都全面領先,頓時炸開了鍋。

12月5日,姍姍來遲的高通終于發布了自家的新5G SoC芯片,分別是驍龍765和驍龍865。

誰也沒想到,高通作為國內各大手機廠商(華為除外)的主要芯片供應商,大家都在“等米下鍋”的情況下,它的旗艦865,竟然還是個外掛基帶。。。(驍龍765是集成基帶,集成了X52,支持5G,但是整體性能弱于865,定位中端。)

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